Известный китайский бренд намерен представить модель Oppo Find N5, которая, согласно заявлению Пита Лау, одного из руководителей компании, станет самым тонким складным смартфоном в истории. Ожидается, что этот революционный девайс будет анонсирован в феврале, сообщает vkurse.kz со ссылкой на PhoneArena.
Информацию о будущем устройстве Лау поделился на платформе Weibo, разместив фото смартфона в профиль, рядом с которым лежал карандаш. Не вдаваясь в подробности, топ-менеджер заметил, что толщина нового смартфона будет значительно меньше толщины карандаша. Анализируя фотографию, журналисты выдвинули предположение, что толщина Oppo Find N5 будет менее 4 миллиметров.
Для сравнения, стандартный карандаш имеет диаметр около 7–8 миллиметров, что позволяет сделать вывод, что новинка превзойдет все существующие складные модели по тонкости.
На данный момент самым тонким складным устройством на рынке является Honor Magic V3, который в сложенном виде имеет толщину 9,2 мм, а в раскрытом — 4,2 мм. Таким образом, Oppo Find N5 намерен установить новый стандарт для всех последующих смартфонов. Эксперты предполагают, что новинка будет оснащена двумя экранами: основным 8-дюймовым и дополнительным 6,4-дюймовым, а также получит мощный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite, 16 гб ОП и целых 1 тб встроенной памяти.
Кроме того, в конце прошлого года появились слухи о том, что компания Huawei разрабатывает свой первый складной планшет, который, по заверениям инсайдеров, способен заменить полноценный компьютер. Этот планшет, судя по всему, будет сочетать функции мобильного устройства и стационарного компьютера, предлагая пользователям новый уровень гибкости и удобства.
